【TLF-204F-SHK】无铅无卤锡膏在高的峰值温度下也具有优异的焊锡*

【TLF-204F-SHK】无铅无卤锡膏在高的峰值温度下也具有优异的焊锡*


TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点：
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
·在CSP的细调模式获得良好的润湿*
·在预热过程不出现暴跌情况
·在高的峰值温度下也具有优异的焊锡*
·即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠*



TLF-204F-SHK_田村无铅无卤锡膏规格参数：
项目           特*                 
合金成分  Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
熔点          216～220℃        
锡粉粒度  10~30μｍ       
锡粉形状  球状                
助焊液含量  12.2%                
氯含量          0.0 %              
黏度          210Pa·s        
流移*试验  小于 0.20mm
锡球试验  几乎无锡球发生
焊锡扩散试验  75%以上
铜板腐蚀试验  无腐蚀


了解更多：http://www.hapoin.com/halogenfree/tlf-204-shk.htm




【TLF-204F-SHK_无铅无卤锡膏】第一代理衡鹏供应