TLF-204-85无铅锡膏有卓越的焊接*和耐热*

TLF-204-85无铅锡膏有卓越的焊接*和耐热*


TAMURA TLF-204-85无铅锡膏特长：
·TLF-204-85采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
·能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定*；
·焊接*能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润*；
·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热*。



田村无铅锡膏TLF-204-85规格：
品名        TLF-204-85         测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220                DSC 测定
焊料粒径（μm） 25-41                激光分析
助焊剂含量（%） 12.3                JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.01%以下        JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 220                JISZ3284(1994)



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