【沾锡天平】SAT-5100可焊*测试仪_RHESCA力世科

【沾锡天平】SAT-5100可焊*测试仪_RHESCA力世科
*已停产，代替品沾锡天平/可焊*测试仪5200TN

沾锡天平SAT-5100可焊*测试仪采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿*及各种电子器件对焊料的附着*进行精确的测定和评价。


沾锡天平/可焊*测试仪SAT-5100特点 
·SAT-5100在国际标准制定时被作为参考试验仪器。
·灵敏度高,稳定*好。目前,可测试的最小器件尺寸为：0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的最小尺寸。
·随时校正,把握装置当前的工作状态
·使用方便,一机多能：只需进行一些简单的装换，就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。
·夹具丰富,种类齐全：拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确*。


新机型5200TN介绍：
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊*能而开发的高灵敏度沾锡天平/可焊*测试仪。RHESCA沾锡天平既可测定传统的导线和电子元器件，且操作*能强大幅提升，5200TN是可焊*测试仪史上最高端的机型。



了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/sat-5100.htm


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