沾锡天平5200T有本身的稳定*与高灵敏度及高精度的可焊*测试仪

沾锡天平5200T有本身的稳定*与高灵敏度及高精度的可焊*测试仪
*已停产，代替品5200TN沾锡天平/可焊*测试仪

可焊*测试仪（沾锡天平）5200T适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊*进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。


可焊*测试仪5200T沾锡天平5200TN特点：
5200T的特*就是仪器本身的稳定*与灵敏度及其测试精度的高度的一致*、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现*、可广泛运用于不同领域里的可焊*及润湿*的测试与评价。
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊*能而开发的高灵敏度可焊*测试仪。RHESCA可焊测试仪既可测定传统的导线和电子元器件，且操作*能强大幅提升，5200T是可焊*测试仪史上高端的机型。


可焊*测试仪/沾锡天平5200T规格参数：
润湿力检测装置           检测范围                 10·50mN(2级开关)   ±0.1%FS
                         精度保证                 ±0.01mN(10mN范围时)          ±0.05mN(50mN范围时)
                         样品重量调整范围         0～10g
驱动装置                 测定速度                 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可设定步骤)
                                                  1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可设定步骤)
                                                  5.0～30mm/sec(5mm/sec可设定步骤)
                         浸入深度                 0.01～1.00mm(0.01mm可设定步骤)
                                                  1.00～20mm(0.1mm可设定步骤)
驱动范围                 50mmMax
加热装置                 加热范围               350°C Max
                         温度精度               温度达到235℃时精度为±2℃
控制温度方式             PID控制
温度传感器               K型热电偶
数据输出方式             USB
电源                     AC100V



可焊*测试仪：http://www.hapoin.com/solderability/

 
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