可焊*测试仪5200TN润湿/沾锡天平 RHESCA

可焊*测试仪5200TN润湿/沾锡天平 RHESCA

RHESCA可焊*测试仪5200TN/润湿/沾锡天平特点：
·5200TN可焊*测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价
·沾锡天平5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊*进行测试与评价
·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高
·5200TN的特*就是仪器本身的稳定*与灵敏度及其测试精度的高度的一致*、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现*、可广泛运用于不同领域里德可焊*及润湿*的测试与评价



5200TN可焊*测试仪/润湿/沾锡天平应用范围
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊*能而开发的高灵敏度可焊*测试仪。RHESCA可焊测试仪既可测定传统的导线和电子元器件，且操作*能强大幅提升，5200TN是可焊*测试仪史上最高端的机型。


了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/5200tn.htm

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