崴泰全自动BGA返修台VT-360L

崴泰科技全自动BGA返修台VT-360是一款高端进口的BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台)，加热方式以热风循环为主，红外为辅，光学对位进行返修的机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

VT-360相比其它BGA返修台具有以下功能特点：

• 独立控温的三部份发热系统设计

• 全球首创的RGBW影像系统

• BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计

• 七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线

• 机器多重安全保护功能

• 精密的灵活、易用的PCB放置Table

VT-360返修01005、pop、pth、屏蔽框实例：

上图为Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度BGA返修台VT-360能够完美应对不同间距Chip01005返修。

屏蔽框BGA返修难度是比较大的，首先需要把PCB板拆下来，然后再使用返修工作台把屏蔽框拆除返修。VT-360具有独特的吸嘴设计能够满足不同模组，屏蔽框等器件返修。

上图相邻间距4mmBGA返修操作时，另一BGA锡球温度低于183℃，成功返修密间距BGA。密间距相邻BGA芯片的返修对温差的返修要求是非常高的，BGA维修台VT-360具有独立控温的三部份发热系统(又称三温区)灵活组合，能够轻松应对密间距BGA芯片的返修。