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Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片（即国标HL209银焊片）；5%银焊片（HL205银焊片）；15%银焊片（HL204银焊片）；18%银焊片（德标＋00Degassa1876银焊片）；25%银焊片（HL302银焊片）；30%银焊片（德标L-Ag30cd银焊片）；35%银焊片（Bag-2银焊片）；40%银焊片（Bag-28银焊片）；45%银焊片（HL303银焊片）；50%银焊片（HL324银焊片）；56%银焊片（Bag-7银焊片）；60%银焊片；65%银焊片70%银焊片；72%银焊片（HL308银焊片）；85%银焊片等品种，形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
HL209，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
HL205，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
HL301银基焊条Ag 10 Cu 53 Zn余量
820用途：主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL204，含银15%HAg-15B，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点70-810摄氏度。
