QFN专用有铅锡膏，上锡好，润湿性好，双智利锡膏厂家

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BGA/QFN含银有铅锡膏详细说明：
品牌： 双智利 
产品名称：QFN有铅锡膏 
型号： SZL-630Ag   SZL-630Q
成分：Sn/Pb/Ag  Sn63Pb37
熔点：183℃
适用范围：BGA QFN密脚IC、贴片焊接
粘度：180-200Pa.s 
颗粒度：20-38um 
产品规格：500G/瓶   10公斤/箱
BGA/QFN含银有铅锡膏的特点：
1、锡膏粘力强，优越的连续印刷性，不易坍塌。
2、上锡效果好，焊点饱满，光亮，使用寿命长，空洞率低。
3、焊后残留少，免清洗。
4、能有效的防止锡珠，假焊、虚焊，立碑现象。
5、回流工艺窗口宽，可达到优良的焊接效果。
BGA/QFN含银有铅锡膏的使用及注意事项：
锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在2-10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温（约4小时）。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。新鲜的（没开过的）锡膏保质期为6个月。不可放置于阳光照射处。
印刷方式：不锈钢网板接触式印刷
工作环境：温度20-25℃，相对湿度低于70%
搅拌时间：建议在3-5分钟左右
BGA/QFN含银有铅锡膏的包装：
最少包装500G/瓶，一箱为10公斤（20瓶）。泡沫+冰袋运输，确保商品安全送达。

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