TAKAOKA TOKO东光高岳WVI-5020拼板基板凸点检查装置 衡鹏供应

TAKAOKA TOKO东光高岳WVI-5020拼板基板凸点检查装置 衡鹏供应


拼板基板（SAW滤波器、SIP、WL-CSP)凸点检查装置


TAKAOKA TOKO WVI-5020拼板基板凸点检查装置概要：
WVI-5020能够高速·高精度计测封装在数百枚拼在一起的基板/晶圆/晶圆环上面的凸点的高度、直径、平坦度的装置（多层堆积专用盒供给/收纳）。
可以根据客户的要求追加2D检查，NG处理，Review功能


WVI-5020东光高岳拼板基板凸点检查装置规格
主要检查项目        Main inspection item       Bump Height
                                                       Bump Coplanarity
                                                       Bump Diameter
有效视野范围        FOV                       6.0mm x 6.0mm
处理速度        Throughput               Within 3minutes for
                                                       100mm size substrate
Z计测范围        Range                       240μm
XY分辨率        Resolution               6.2μm
凸点直径        Bump diameter               ≧60μm
凸点pitch        Bump pitch               ≧100μm
计测重复精度（高度） Accuracy in height       3σave.≦1μm
装置尺寸        Dimension               (W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm


了解更多：http://www.hapoin.com/bump_inspection/wvi-5020.htm


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