TAKAOKA TOKO东光高岳MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点:
·高速,高感度Die-DB检查
·可以很灵敏的检测出CD缺陷
·可以离线回放检查
(如果需要在离线回放检查时同时进行处理,需要另外追加 PC设备)
·可以进行Die和DB检查领域的混合检查(选配项)
Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die
·可以对应MIS-CA1804T / 180nm设计规则
(最小检出缺陷尺寸:250nm)
·可以对应MIS-CA1303T / 130nm设计规则
(最小检出缺陷尺寸:180nm)
了解更多:http://www.hapoin.com/photomask_inspection/mis-ca1804t/mis-ca1303t.htm
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