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原装正品84-1LMISR4(36装)直销价优质供应包客诉
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品牌： 乐泰
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更新： 2018-05-03 09:56
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84磅装支装综合新
84-1l(36g)副本


84-1LMISR4


ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前出胶速度快的一款导电银胶。

成份-含银环氧树脂

外观-银浆

密度3.5g/cm3

粘度25℃ 80Pa.s

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间175℃*60min

芯片剥离测试19kg

CTE 40ppm/℃

导热率2.5W/m.k

体积电阻25℃ 0.0001Ohm-cm

特点:流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

储存期-10C*6months

 
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