TIF™700P系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 11W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
浅灰色
30mils / 0.762 mm
40mils / 1.016 mm
热容积
50mils / 1.270 mm
60mils / 1.524 mm
0.58
70mils / 1.778 mm
80mils / 2.032 mm
0.30%
90mils / 2.286 mm
100mils / 2.540 mm
***
110mils / 2.794 mm
120mils / 3.048 mm
130mils / 3.302mm
140mils / 3.556 mm
介电常数
150mils / 3.810 mm
160mils / 4.064 mm
170mils / 4.318 mm
1.43
180mils / 4.572 mm
E331100
190mils / 4.826 mm
200mils / 5.080 mm
导热率
标准厚度:
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
压敏黏合剂:
TIF™700P系列特性表
颜色
Visual
厚度
热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶
***
10mils / 0.254 mm
0.21
20mils / 0.508 mm
0.27
比重
3.05 g /cc
ASTM D297
0.39
0.43
1 l /g-K
ASTM C351
0.50
硬度
60 Shore 00
ASTM 2240
0.65
0.76
总质量损失(TML)
ASTM E595
0.85
0.94
使用温度范围
-50 to 200℃
1.00
1.07
击穿电压
>10000 VAC
ASTM D149
1.16
1.25
4.5 MHz
ASTM D150
1.31
1.38
体积电阻率
4.2X1012 Ohm-meter
ASTM D257
1.50
防火等级
94 V0
1.60
1.72
11.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
补强材料:
TIF700P™系列片材可带玻璃纤维为补强。
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF700P™系列可模切成不同形状提供。
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。