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TIF™700P系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 11W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
浅灰色
30mils / 0.762 mm
40mils / 1.016 mm
热容积
50mils / 1.270 mm
60mils / 1.524 mm
0.58
70mils / 1.778 mm
80mils / 2.032 mm
0.30%
90mils / 2.286 mm
100mils / 2.540 mm
***
110mils / 2.794 mm
120mils / 3.048 mm
130mils / 3.302mm
140mils / 3.556 mm
介电常数
150mils / 3.810 mm
160mils / 4.064 mm
170mils / 4.318 mm
1.43
180mils / 4.572 mm
E331100
190mils / 4.826 mm
200mils / 5.080 mm
导热率
TIF™700P系列特性表
颜色
Visual
厚度
热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶
***
10mils / 0.254 mm
0.21
20mils / 0.508 mm
0.27
比重
3.05 g /cc
ASTM D297
0.39
0.43
1 l /g-K
ASTM C351
0.50
硬度
60 Shore 00
ASTM 2240
0.65
0.76
总质量损失(TML)
ASTM E595
0.85
0.94
使用温度范围
-50 to 200℃
1.00
1.07
击穿电压
>10000 VAC
ASTM D149
1.16
1.25
4.5 MHz
ASTM D150
1.31
1.38
体积电阻率
4.2X1012 Ohm-meter
ASTM D257
1.50
防火等级
94 V0
1.60
1.72
11.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
