顺德硅胶用铭域硅微粉环氧灌封胶用硅微粉

顺德硅胶用铭域硅微粉 环氧灌封胶用硅微粉 

硅微粉优点：

1、抗冻，在经由300—500次疾速冻解轮回，相对弹模量隆低10—20%，而通俗混凝土经过25—50次轮回，相对弹模量隆低为30—73%。因而可以进步混凝土的抗冻。

2、硅微粉质纯，杂质含量低，物化功能不变，使固化物具有优越的绝缘功能和抗电弧功能。

3、能降低环氧树脂固化反响的放热峰温度，降低固化物的线膨胀系数和固化物的缩短率，然后消弭内应力，避免开裂。

4、其化学成分为二氧化硅（SiO2），是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉属惰物质，与大局部酸、碱不起化学反响，其平均散布、掩盖在物件外表，具有较强的抗侵蚀，抗空蚀才能进步3—16倍。

5、硅微粉，聚积密度小：一种在0.2-0.8之间，一种在1.0-2.2之间。作为聚合物填充资料，较矿物填品用量少，装载分量小，节流聚合物用量，因而可降低产物本钱。

6、能增大导热系数，早强。改动胶粘和添加阻燃功能，硅微粉用途混凝土使诱导期缩短，具有早强的特征

硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充好等特点。以其优越的稳定、补强、增稠和触变而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和，享有“工业味精”、“材料科学的原点”之美誉。

超细硅微粉体材料是近年来逐渐发展起来的新材料。高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光，是高新技术产业不可缺少的重要材料。

活硅微粉

在结晶硅微粉的基础上，使用硅烷偶联剂，经特殊工艺处理，改均匀，颗粒松散，活率达到99％，憎水强，触变高，抗沉降能好。

特点

抗沉降能特别好

触变高

绝缘能好

白度好

化学质稳定

应用范围

主要用于环氧灌封胶、硅胶、胶黏剂等产品。

涂料的硬度与主要成膜物质、颜料和填料有关，主要成膜物质一定时填料对于涂膜硬度起主导影响。随着硅微粉含量的增加涂膜硬度增加，从而可以大大提高涂膜的耐磨。

硅微粉有较大的表面活，有利于硅微粉与环氧树脂之间的应力传递，提高了承担载荷的能力。这是随着硅微粉的增加，涂料耐冲击力增大的原因。当硅微粉的量超过50%时，复合材料的强度下降，耐冲击力随之下降，所以硅微粉不能完全代替钛百粉，但是可以协同作用，一定范围内提高耐冲击力。

通过偶联剂处理形成的活硅微粉可以使绝缘漆吸水率大大降低，这是因为普通硅微粉极强，具有亲水，所以其吸水率较大。活硅微粉表面因与硅烷偶联剂的水解基团通过水解、缩合作用，形成共价键，在表面形成一层硅完偶联剂膜，这样表面就从极变成非极，从而具有憎水、亲油，因此降低了不饱和聚酯绝缘漆的吸水率。

添加了活硅微粉后，绝缘漆的电气强度和体积电阻率明显提高，这是因为硅微粉经偶联剂处理后，硅微粉与树脂结合更加紧密，提高了绝缘漆的电能。