钛靶,钛溅射靶;应用于装饰和功能 镀膜工业、平面显示工业、光数据存储工业 (光盘工业)光通讯工业、玻璃镀膜(建筑 玻璃和汽车玻璃)工业等行业.纯度是靶材的主要能指标之,因为靶材的纯度对薄膜的影响很大。靶材的主要要求:纯度纯度是靶材的主要指标之,因为靶材的纯度对薄膜的影响很
靶材的主要要求:
纯度
纯度是靶材的主要指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6", 8"发展到12", 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射元素含量都有特殊要求。
密度
为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的,通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学。靶材密度越高,薄膜的能越好。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键指标之一。