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背胶工艺用导电银胶AMICON C850-6-银胶
AMICON C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。 产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题； 贮存期长和稳定的流变；? 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；? 可用印模或点胶方式；? 耐高温能好。 成份 - 含银环氧树脂 外观 - 银浆 密度 3.2g/cm3 粘度 25℃ 75~125Pa.s 完全固化时间 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 芯片剥离测试 >1.6 kg 使用温度范围 -40 ~ +125℃ 体积电阻 25℃
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公司基本资料信息
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产品详细说明
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