SMT载带热融封合SMD载带包装电容，电感，IC双面防静电热封带盖

SMT载带热融封合SMD载带包装电容，电感，IC双面防静电热封带盖

双面防静电热封盖带 热封盖带、热封膜

可两面抗静电 10的6次方-10的9次方cm

· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装

· 透明佳

· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

· 载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

· 黏着佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带

· ESD作业，并可较低温封合

适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED，电容，电感，IC，晶振，开关，保险丝等

SMD电子元件。

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了

加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容直接影响两者的粘结效果

；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相

容很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。

适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美

价廉。

双面抗静电上盖带  防静电热封上盖带 电子元件包装

热封上带：全称“电子包装热封型上封盖带”，也称上带、盖带，英文：“COVER TAPE”。

带宽：5.3mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等规格。

长度：300M/R、480M/R、500M/R ；

颜色：透明、雾状 ；

电：普通型、抗静电型；

（热封型上带需在封合设备加热方可粘合）

本公司另有多款上盖：日本原装进口上带、国产高材质上