给轻触开关端子进行焊接时,如果在端子上施加负荷,因条件不同会有松动,变形及电特*劣化的可能,请在使用时注意。
使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化,所以请事先就焊接条件进行充分的确认。
进行两次焊接时,请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形,端子的松动,脱落及电特*降低。
关于焊接的条件设定,需要确认实际批量生产条件。
使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化,所以请事先就焊接条件进行充分的确认。
进行两次焊接时,请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形,端子的松动,脱落及电特*降低。
关于焊接的条件设定,需要确认实际批量生产条件。