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TIS™ 680-28AB是一种双组份、高导热*、可室温固化、较长工作时间、有防火*能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔*、弹*特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特*
》良好的热传导率 : 2.8W/mK
》良好的绝缘*能，表面光滑
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水*能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击*能
产品应用
》LED灯具及电源驱动灌封
》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合
》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果
》变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封
TIS™ 680-28AB(树脂)-未固化时产品特*
| 产品型号 | TIS™ 680-28A (树脂) | TIS™ 680-28B (固化剂) |
| 颜色 | 白色（White） | 白色（White） |
| 粘度@ 25℃布氏 | 6,000 cPs | 6,000 cPs |
| 比重 | 2.2 g/cc | |
| 保存期限25℃在密闭容器内 | 12 个月（12 months ） | 12 个月（12 months ） |
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混合比例（重量比) TIS™ 680-28A: TIS™ 680-28B = 100 : 100 |
| 粘度@ 25℃布氏 | 6,000cPs |
| 操作时间（250克@ 25℃） | 30 分钟 |
| 比重 | 2.2 g/cc |
| 固化条件 | 温度25℃ 时间3小时 |
| 固化条件 | 温度70℃ 时间20分钟 |
TIS™ 680-28A/B(树脂)-固化后产品特*
| 硬度 @25℃ | 85 Shore D |
| 工作温度 | -40℃ to +200℃ |
| 玻璃化转变温度Tg | 92℃ |
| 拉伸率 | 4.0% |
| 热膨胀系数/℃ | 5.0 X 10-5 |
| 耐然等级 UL | 94 V-0 |
| 吸水率％WT (浸泡24小时@25℃) | <0.1 |
| 导热率 | 2.8 W/m-K |
| 热组抗 @10psi | 0.28 ℃-in²/W |
| 击穿电压 | 400 volts / mil |
| 介电常数 | 4.2 MHz |
| 电损系数 | 0.029 MHz |
| 体积电阻率, ohm-cm @ 25℃ | 3.0 X 1013 |
标准包装如下：
1KG每罐A/B各一组
5KG每桶A/B各一组
10KG每桶A/B各一组
