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本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械密封件等平面元件的大型研磨抛光设备（简称环抛机）。
机床校正盘机构采用本公司专利(200920233883.5) 气压减荷装置。在0～30000kg范围内任意卸载调控，并有压力表显示, 可随时控制校正盘与磨盘的接触压力, 保持磨盘面形的持久性。
本机床配有沥青开槽机, 可加工沥青平面及直槽、圆周槽。修整刀具后可加工各种槽形。修整结束可将开槽机整体拆下, 另行放置, 不影响机床的正常使用。
机床台面及水盆为不锈钢制作, 美观耐腐蚀, 清洗方便。
整机立足于高精度平面加工工艺的要求,PLC程序控制，设计紧凑、合理, 机身刚性强, 无震动。
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SZLP22B主 要 技 术 参 数 Main technical specification |
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磨盘直径 Millstone dia. |
Φ2200mm |
水盆直径 Tank dia. |
Φ2400mm |
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盘面跳动 单点跳动 |
≤0.10mm ≤0.02mm |
磨盘转速 Millstone rotating speed |
0～3转/分 0～3RPM |
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加工范围 Pocessing scope |
≤Φ750mm |
卡钳升降 Calipers lift |
手动90mm |
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卡钳摆幅 Caliper swing |
0～150mm |
气压 air pressure |
0.6MPa |
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校正盘规格 Correcting plate size |
Φ1150×165(mm) |
机床体积 Machine volume |
4260×2580×2080(mm) |
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总功率 Total power |
10Kw/380V |
机床重量 Weight |
约11000Kg |
