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信越KS-609/ShinEtsu KS-609
1.主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管
主要应用：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。 如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；
白色 油脂粘稠状 常用型，导热率0.75 W/m.k,使用温度-55 ℃～+200℃ 汽车冰箱；电源模块；打印机头; 常用型散热膏 散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定*。它有助于保持可靠的散热器密封*，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
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