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立碑”现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善,特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出,这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现,该问题正重新出现。最近,全球针对无铅焊接的研究增加了人们对“立碑”问题的关心,主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。SnAgCu系列无铅焊料的“墓碑”行为,受焊料合金组成和性质的影响,如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。
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为了使相关的管理部门及时掌握产品实现过程中的质量状况,评价和分析质量控制的有效性,把检验获取的数据和信息,经汇总、整理、分析后写成报告,为质量控制、质量改进、质量考核以及管理层进行质量决策提供重要信息和依据。
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