锡温上升到设定温度时,等温度稍微回落后,用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹,夹住插好元件的线路板,喷敷上是否故障。
17.短路:
过大的焊点造成两点以上焊点相连接。
17.1 PCB板吃锡时间不够,预热不足,调整设定温度即可。
分测定仪在测量样品重量的同时,仪器采用环形管卤素加热方式,快速干燥样品,在干燥过程中,水分仪持续测量并即时显示样品丢失的水分含量%,干燥程序完成后,最终测定的水分含量值被锁定显示。与国际烘箱加热法相比,卤素加热可以在高温下将样品均匀地快速干燥,样品表面不易受损,其检测结果与国标烘箱法具有良好的一致性,具有可替代性,且检测效率远远高于烘箱法。