![](http://zs1.img-1.com/pic/78473/FBSB/20150604090706_2873_zs_sy.jpg)
D. 冷却区
离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。
* 要求:降温速率<4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃
* 若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,影响焊点光亮度,且使焊点强度变差或组件移位。
注:
当任何气体(空气、氧气、氮气……等)通过一泄漏孔隙,均会产生具有可探测高频成份的扰流,以渗漏检测仪来扫描附近区域,经由耳机可听到泄漏的急流声或是指示。检测仪愈靠近泄漏点,则急流声会愈大,指示读 值会更高。当然,环境噪音是个问题,但使用橡皮聚音探头可缩小探测仪的接收区域。以阻隔杂讯噪音波的干扰,渗漏检测仪的频率调整功能可降低背景噪音干扰,让没经验的使用者也可容易地操作来检测泄漏。