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D. 冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
* 要求:降温速率＜4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃
* 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点光亮度，且使焊点强度变差或组件移位。
注:
熔锡量高度保持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63[%]的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60[%]的锡条，温度设为250℃-280℃为佳
根据所用测温物质的不同和测温范围的不同，有煤油温度计、酒精温度计、水银温度计、气体温度计、电阻温度计、温差电偶温度计、辐射温度计和光测温度计、双金属温度计等
