7.2助焊剂不良:助焊剂比重不党劣化等。
17.3基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。
17.4 PCB板线路设计不良:线炉或焊点太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考庐盗锡焊垫或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需2倍焊垫(金道)厚度以上。
17.5被污染的锡或积聚过氧多化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。
测试5种类型的线缆·简单的单键测试·人体工程学便携式手持设计
·测试已装入的多股缆或接插电缆
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·安装在电池接入里
·LED指示连接与错误
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·测试被屏蔽的(STP)或未被屏蔽的局域网线缆
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