自动化测试治具主要分类为:从自动化程序上分:1,手动测试,一般为夹锁治具,直接用探针把输入输出引出来;2,半自动测试,一般为气动及MCU,可以设备自身做一些探制及量测;3,全自动测试,在测试过程中不要任何人工参与的功能测试。
另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。BGA特点 I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离大,提高了成品率
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能
信号传输延迟小,适应频率大大提高