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电木茶盘是80年代末由台湾一位蔡姓茶友所发明。这位蔡先生本人是从事数控加工的，他使用“电木板”为自己加工了一块茶盘，由于造型简练大方，使用极其方便，很快在他的朋友圈中传开。随之就在台湾的茶艺领域流行起来。

2.焊接点的断开或不牢

把BGA连接到板上时,影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:

(1)板过分翘曲

大多数PBGA设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲最大可到0.005英寸。当翘曲超

过所需的公差级,则焊接点可能出现断开、不牢或变形。

BGA的焊接考虑和缺陷

1.连桥

间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之

间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。

(1)与焊盘尺寸相关的过多的焊料量

由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种BGA的

特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊

盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不

熔化)不易形成连桥。