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这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。另一项新的喷射技术是由Mydata开发的。该点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。希盟点胶机推出的这种喷射装置还比较新，但很有希望成为一种焊膏涂放的新方法，可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法。
适用液体：
黑胶.硅胶.黄胶.UV胶.SMT红胶.水晶胶.螺丝胶.喇叭胶.木工胶.防磨胶.矽胶.油漆.银浆.阻尼剂.焊锡膏.环氧树脂.磁流体.松香油.酒精.清水.油墨.润滑油
0.01～1sec(用于精密微量点胶)；
0.01～4sec(用于普通小胶量点胶)；
0.01～10sec(用于普通胶量或粘稠较高场所)；
0.01～30sec(用于大胶水量或粘稠较高场所) ；