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如今业内流行的有两种植球法,
一是“锡膏”+“锡球”,
二是“助焊膏”+“锡球”。
什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能
元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
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