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焊锡膏保存与使用
三、使用方法（开封后）
1、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3、当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室
温下建议24小时内用完。
4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并
以少量多次的方式添加使用。
5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7、锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。
8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9、室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
无铅锡膏管状印刷有那几个性能与特点
良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较普通SMT锡膏低，高频头无铅锡膏相对更容易坍塌，而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的63/37锡膏大，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，则在回流后形成桥连的概率更大。桥连是高频头生产中最普遍的问题之一，随着数字式高频头的发展，高密度设计已越来越多，因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。
粘度变化小，使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化，在管状印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下，锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。
锡膏分类：
锡膏由锡粉及助焊剂组成：
1、根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
2、 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
3、 根据金属成份分：含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。
锡膏中助焊剂作用：
1、 除去金属表面氧化物。
2、覆盖加热中金属面,防止二度氧化。
3、加强焊接流动性。
