有铅锡膏特点:
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2、有铅锡膏连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好
的印刷效果;
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落现象,贴片元件也不会那么容易产生偏移;
4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
无铅锡膏管状印刷有那几个性能与特点
良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较普通SMT锡膏低,高频头无铅锡膏相对更容易坍塌,而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的63/37锡膏大,所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连,则在回流后形成桥连的概率更大。桥连是高频头生产中最普遍的问题之一,随着数字式高频头的发展,高密度设计已越来越多,因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连,降低返修量,提高生产效率及产品可靠性的重要途径。
粘度变化小,使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化,在管状印刷中尤为明显,因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下,锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降,比如锡膏发干后会几乎丧失粘性,如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉,造成漏焊。
锡膏,又叫焊锡膏、焊膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。