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无铅无卤焊锡膏产品表:
CM529-P25 熔点：217~226
CM906-P25 熔点：217~219
CM907-P25 熔点：217
CM908-P25 熔点：217
CM910-P25 熔点：217~219
CM929-P25 熔点：217~226
CM932-P25 熔点：217~226
CM936-P25 熔点：217~219
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什么是LED锡膏？
LED锡膏熔点172℃，俗称中温锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。
具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证。
印刷建议
角度：60度为标准。
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80——100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。
存储与使用
中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
有铅锡膏特点：
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好
的印刷效果；
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；
4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
