中雷PCB线路板生产厂家PCB电路板牙签板快速打样

电路板不易上锡的原因浅析

 线路板生产是一个复杂的工艺过程，作为产品的母板，总是承担着或多或少的风险与责任。特别是线路

板在焊接过程中，是考验母板与元器件的接触是否完好的过程，如果不加注意，会导致整个产品工作不良

甚至无法工作。
 
    电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在**，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，

一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。这几个工序我公司会特别加强，以保证零投

诉和反馈为最终目的。人工在检测过程中应该注意保证手上无汗渍，尽量带手套操作，其中包括贴片组装

人员在组装耍锡膏之前也要注意到，尽可能在焊接前清洗焊盘，如果焊盘很精密，要求特别严格的情况下

。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，焊接的厂家

和客户在未准备好贴片之前尽量保证线路板厂家的出厂包装完整，不要轻易去拆真空包装，否则氧化以后

贴片会造成困难。
 
    喷锡电路板应该注意保证锡面的干净和整洁，特别要注意保证锡面的平整，喷锡会有水渍，是锡面清

洁不干净造成的，应该返工处理。锡面不平应该在喷锡过程中操作不当造成，应该及时调整。SMT贴片厂

家要注意焊接前尽量清洗锡面，精密焊盘应该保证焊接的时候锡的饱满，有条件应该添加助焊剂焊接。一

般现在要求环保产品，所以出厂都是无铅锡，线路板无铅会造成焊接困难，焊接时候可以添加适当的助焊

剂以帮助线路板焊盘吃锡饱和。
 
    沉金电路板在焊接前如果发现焊接有轻微氧化，应该先用酒精擦拭，然后添加助焊剂焊接。一般都不

会产生太大问题。

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