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随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴
装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题：
1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到电路板锡膏印制工
序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定*影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见
到。
2、在电路板的试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星
期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.
再说镀金电路板在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已
经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层
中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流
动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。
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