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沉金线路板主要用途分析

线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。制作中，沉金板的成本比较高，一

般情况下不会用到沉金工艺。那我们该如何去区分哪种PCB板需要沉金？哪种线路板不需要沉金？可以根

据以下几种情况进行分析判断。

.板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“

沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数 设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版

沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

2.板子的线宽、焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，所以为了板子的*能通常采

用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。

3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接*良好，板子*能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡

要费成本，如果金厚超出PCB厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。

了解了以上3种情况，就知道在哪些情况下需要做成沉金线路板了。

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