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锡线在使用过程中遇到的问题如何解决：
锡线在焊接的过程中出现漏电，如何解决？
此问题所牵涉的原因很多，如客户的焊接工艺是否有进行清洗；PCB板上的焊点之间距离如何；助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系，逐一分析如下：
1． 首先了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，如果进行清洗后出项漏电的，那大部分原因是在： ①PCB板本身的问题（是否本身已经短路，可以进行焊前测验）； ② 有没有清洗干净； ③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致的问题。 当客户焊后的PCB板有进行清洗时，可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂。本厂用的助焊剂绝缘电阻都大于1x1011Ω，在大部分的PCB板都不会出现漏电的情况，当相对非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客户的焊接工艺是不用清洗的，可以建议客户用免洗锡线，因为免洗锡线的绝缘电阻是大于1x1011Ω。
2．PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一，假如焊点距离非常紧密，或者两个焊点之间的通电频率非常高（属高频），在这种情况下建议客户采用松香芯锡线焊完后一定要清洗，或者采用免洗锡线。
焊锡丝广泛应用于电子、电器、制冷、汽车等诸多领域，其功能 主要用于元器件、PCB板或管材等诸多构件的微连接或补焊，是保证产品质量必不可少的关键产品之一。目前，焊锡丝根据环保特性主要分为两类：无铅焊锡丝和有铅焊锡丝。
主要作用:
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。
锡线在使用过程中遇到的问题如何解决：
锡线在焊接过程中出现扩散力差、拉尖连焊的问题如何解决？
出现这种情况的原因有以下几点：
1．助焊剂的大小，直接影响扩散力的快慢，助焊剂大，脱水能力强，扩散力比较好。
2．助焊剂的活性剂有关系，活性强的活性剂，扩散力比较好，脱水能力比较强，电气性能比较稳定，是解决此问题的首选产品。
3．与焊接位的材料有关系，材料是否难焊以及材料表面的氧化程度如何都会影响到扩散力及拉尖情况，一般需要
针对不同的材料选用不同类型的助焊剂以及要求焊接位不要氧化得太厉害，这样才可以有好的扩散力以及减少拉尖的问题。 4．与烙铁的瓦数也有关系，对不同含锡量的锡线焊接时所需的温度是不一样的。假如含锡量低的锡线用瓦数低的烙铁去焊接的话，由于温度不够造成焊料处于半溶解状态，也会出现扩散力和拉尖的现象，所以必须注意选择合适的烙铁来焊。
5．不易上锡与含锡量没有关系，焊点不饱满与锡的度数和纯度以及活性有关系。
