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，随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，最后再经过后处理的程序即完成PCB多层板的成品，因此
层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔，但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展，使得
如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高，因此除了细线化之外，缩小孔径及与减少孔数都是解决
面积不足的方法；所幸随着SMT技术的成熟及盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)概念的导入，使得外
层面积不足的问题获得有效的改善，同时配合非机械钻孔的微孔能力，造就了现今板外逐次增层法
(Build-up)成为轻薄短小趋势的主要技术。
目前运用于盲孔的成孔技术有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。首先
，传统逐次压合(Sequential Laminated)PCB多层板在制作内层盲孔时，先以两片有通孔的双面板当外层，
与无孔的内层板压合即可出现已填胶的盲孔；而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔，但是在制作机钻式
盲孔时，钻头下钻深度的设定不易，而且锥形孔底影响镀铜的效果，加上制作内层盲孔的制程过于冗长，
浪费过多的成本，使得传统机钻逐次压合式PCB多层板已有逐渐被取代的趋势。
半孔工艺最小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径 0.1mm 机械钻孔最小孔径0.2mm，激光钻孔最小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到0.3mm
或以上，孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径 0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔最小孔距 ≥0.2mm 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
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