中雷电子高精密快速打样牙签板 线路板PCB多层板

表面组装PCB电路板的发展趋势



电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB发展的动力和源泉，其典型实例为手机、

技术，更是推动SMB制造技术向着以下方向发展：

（1）高精度。

（2）高密度。当前世界先进水平线宽006mm，间距0．08mm，最小孔径0．Imm

（3）超薄型多层印制电路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）

（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm

导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界先进水平达30～50层。

（5）挠*板的应用不断增加。

（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。

（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来

越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。

（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。