产品喷涂无尘室
无尘喷涂是用钢质夹芯板组成独立封闭式生产车间,能有效地过滤不良空气环境对产品的污染,降低喷涂区内的尘埃及产品的不良率。无尘技术的应用更进一步的提高了产品外观品质,如电视机/电脑﹑手机外壳﹑DVD/VCD﹑游戏机﹑录象机﹑PDA掌上计算机﹑照相机外壳﹑音响﹑吹风筒﹑MD﹑化妆合﹑玩具等工件。
流程:上件区 → 手动除尘 → 静电除尘 → 手动/自动喷涂 → 烘干区 → UV漆固化区 → 冷却区 → 丝印区 → 品检区 → 收件区。
食品包装无尘车间
为证明食品包装无尘车间工作得令人满意,必须证明其满足了下述准则的要求:
1.食品包装无尘车间的送风量充足,足以稀释或消除室内产生的污染。
2.食品包装无尘车间内的空气是从洁净区向洁净程度差的区域流动,受污染空气的流动达到最低程度,空气在门口处和室内建筑中的流动方向正确。
3.食品包装无尘车间的送风不会显著增加室内的污染。
4.食品包装无尘车间室内空气的运动状态可保证密室内没有高浓度聚集区域。
如果洁净室达到了上述这些准则的要求,就可以测量其粒子浓度或微生物浓度(必要时),以确定其达到了规定的洁净室标准。
合昌--洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。
相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳湿度范围为35—45%。
1000级净化车间工程