焊锡膏保存与使用
三、使用方法(开封后)
1、将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
2、视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
3、当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室
温下建议24小时内用完。
4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并
以少量多次的方式添加使用。
5、锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6、换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7、锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤4》的方法。
8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9、室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为最好的作业环境。
无卤锡膏主要特性:
1.无毒,不含卤素;
2.浸润性能强,保湿性能好,能连续印刷12小时以上;
3.焊接性能好,可焊性强;
4.松香残留少,残留物白色透明。
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无铅锡膏技术要求:
首先要能够真正满足环保要求,要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求:
1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度最小为1500C,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果;
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
5、成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;
6、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;
7、焊接后对焊点的检验、返修要容易;
8、所选用原材料能够满足长期的充分供应;
9、与目前所用的设备工艺相兼容。