焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。 广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
有铅锡膏特点:
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2、有铅锡膏连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好
的印刷效果;
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落现象,贴片元件也不会那么容易产生偏移;
4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
无铅锡膏技术要求:
首先要能够真正满足环保要求,要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求:
1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度最小为1500C,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果;
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
5、成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;
6、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;
7、焊接后对焊点的检验、返修要容易;
8、所选用原材料能够满足长期的充分供应;
9、与目前所用的设备工艺相兼容。