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锡线在使用过程中遇到的问题如何解决：
锡线焊出来的焊点光亮度有偏差时，是否含锡量不稳定？
这个问题要从影响焊点光亮度的几个因素入手分析:
1．锡线含锡量有偏差时，光亮度有影响，但在一般情况下，5℃以内的含锡量可以分出来的，含锡量越低，焊点的光亮度越暗淡，当杂质的含量偏差较大时，焊点的光亮度也有比较明显的影响，如铜、银、铋等等。
2． 温度对焊点的光亮度也有影响的，要使焊点表现出最佳的光泽，一定要使温度达到。温度不足会使表面的光 泽度下降且不光滑。实验证明，用一支20w的烙铁和60w的烙铁焊同一种锡线其光亮度不同。
3． 同样度数的锡线所用的助焊剂类型不同时其光亮度也有所不同，因活性剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响。如本厂用的活性剂有光亮和哑光两种，针对客户的要求生产。
结合以上几点，当出现焊点光亮度有变化时，应从多方面出发、去考虑仔细观察，找出原因。
锡线在使用过程中遇到的问题如何解决：
锡线焊接时，上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上，焊接时烟大、味嗅，此问题该如何处理？
大家必须明白锡线上锡是靠中间的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点的说就是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，在焊接过程中起到三个作用:
1．清除焊接位的氧化物。
2．使焊料铺展开来，增强流动性。
3．焊料牢固的与焊接位粘合在一起。
一、如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下几种方法入手 1． 看焊接位的材料是什么？选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。 2．同一类型的助焊剂，起火性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。 3．最重要的一点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。 4．同时也不能忽略一些小因素会带来上锡的速度变慢，如烙铁瓦数未够，提供的热量不够，上锡自然慢，线径太粗，溶解时会带走太多热量等，也会导致上锡慢。
锡线在使用过程中遇到的问题如何解决：
锡线在焊接的过程中出现漏电，如何解决？
此问题所牵涉的原因很多，如客户的焊接工艺是否有进行清洗；PCB板上的焊点之间距离如何；助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系，逐一分析如下：
1． 首先了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，如果进行清洗后出项漏电的，那大部分原因是在： ①PCB板本身的问题（是否本身已经短路，可以进行焊前测验）； ② 有没有清洗干净； ③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致的问题。 当客户焊后的PCB板有进行清洗时，可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂。本厂用的助焊剂绝缘电阻都大于1x1011Ω，在大部分的PCB板都不会出现漏电的情况，当相对非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客户的焊接工艺是不用清洗的，可以建议客户用免洗锡线，因为免洗锡线的绝缘电阻是大于1x1011Ω。
2．PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一，假如焊点距离非常紧密，或者两个焊点之间的通电频率非常高（属高频），在这种情况下建议客户采用松香芯锡线焊完后一定要清洗，或者采用免洗锡线。
