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锡线在使用过程中遇到的问题如何解决：
锡线焊接时，上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上，焊接时烟大、味嗅，此问题该如何处理？
大家必须明白锡线上锡是靠中间的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点的说就是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，在焊接过程中起到三个作用:
1．清除焊接位的氧化物。
2．使焊料铺展开来，增强流动性。
3．焊料牢固的与焊接位粘合在一起。
一、如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下几种方法入手 1． 看焊接位的材料是什么？选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。 2．同一类型的助焊剂，起火性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。 3．最重要的一点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。 4．同时也不能忽略一些小因素会带来上锡的速度变慢，如烙铁瓦数未够，提供的热量不够，上锡自然慢，线径太粗，溶解时会带走太多热量等，也会导致上锡慢。
锡线在使用过程中遇到的问题如何解决：
烙铁头发黑、氧化如何处理？
针对此问题，分析其原因有如下几点：
1．客户对使用的烙铁头质量问题：目前市场上的烙铁头主要分为两种吊电和滚电。吊电是一支支吊起来电镀的，烙铁头的电镀层比较紧密，不易被损坏;而滚电是把几支烙铁头放到篮子里去滚动电镀的，所以电镀层的均匀度和紧密度一般都易损坏。还有一些客户是自己买一些铜条，剪好以后就拿来用，效果更差。不同工艺做出来的烙铁头其寿命长短不同，而造成烙铁头氧化、发黑，而且严重影响焊点光亮度。
2．与助焊剂中的活性剂有关系，活性剂的活性越强，腐蚀能力越强，当活性剂的活性过强，助焊剂制造时搅拌不均匀，造成活性剂局部过于集中时，都会损坏烙铁头，造成发黑和氧化。
3．与客户的操作方法也有关系，正规的情况下，烙铁焊接时一般为大约每5个焊点后，都应用海绵擦一擦烙铁头，在没有海绵的情况下，可从锡线用后甩出来的锡堆中去擦一下。避免助焊剂的大小也有关系，助焊剂含量过多时，焊接过程中残留在烙铁头上的物质就会越多，损坏越严重，可进行适当调少些，但会间接影响到锡线的焊接效果。
4．与活性剂在助焊剂中所占的比例有关，活性剂浓度越大，活性越强，越容易造成烙铁头腐蚀，一般情况下，都不会轻易去改变活性剂在助焊剂中所占的比例，而常用所占的比例都是经过多次的实验得出的最佳比例。 综合以上情况，当遇到烙铁头氧化、发黑时，应该选择合适的助焊剂，调整适当的助焊剂含量及引导客户来用正规的操作方法和使用合格的烙铁头来进行配合，才能达到很好的效果。
锡线在使用过程中遇到的问题如何解决：
锡线在焊接的过程中出现漏电，如何解决？
此问题所牵涉的原因很多，如客户的焊接工艺是否有进行清洗；PCB板上的焊点之间距离如何；助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系，逐一分析如下：
1． 首先了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，如果进行清洗后出项漏电的，那大部分原因是在： ①PCB板本身的问题（是否本身已经短路，可以进行焊前测验）； ② 有没有清洗干净； ③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致的问题。 当客户焊后的PCB板有进行清洗时，可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂。本厂用的助焊剂绝缘电阻都大于1x1011Ω，在大部分的PCB板都不会出现漏电的情况，当相对非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客户的焊接工艺是不用清洗的，可以建议客户用免洗锡线，因为免洗锡线的绝缘电阻是大于1x1011Ω。
2．PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一，假如焊点距离非常紧密，或者两个焊点之间的通电频率非常高（属高频），在这种情况下建议客户采用松香芯锡线焊完后一定要清洗，或者采用免洗锡线。
