锡线在使用过程中遇到的问题如何解决:
锡线焊接时,上锡速度慢,锡珠沾在烙铁上,焊接时烟大、味嗅,此问题该如何处理?
大家必须明白锡线上锡是靠中间的助焊剂起作用的,再进一步仔细一点的说就是助焊剂中的活性剂起作用,松香只不过是活性剂的载体,松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”,在焊接过程中起到三个作用:
1.清除焊接位的氧化物。
2.使焊料铺展开来,增强流动性。
3.焊料牢固的与焊接位粘合在一起。
一、如果遇到上锡速度慢,锡珠沾在烙铁上时,必须从以下几种方法入手 1. 看焊接位的材料是什么?选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。 2.同一类型的助焊剂,起火性也有强弱之分,这样会影响起上锡的速度和能否上锡。 3.最重要的一点,影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。同一度数、同一直径的锡线,助焊剂含量越大上锡越容易,速度越快,但同样会带来烟雾越大。 4.同时也不能忽略一些小因素会带来上锡的速度变慢,如烙铁瓦数未够,提供的热量不够,上锡自然慢,线径太粗,溶解时会带走太多热量等,也会导致上锡慢。
锡线在使用过程中遇到的问题如何解决:
锡线在焊接的过程中出现漏电,如何解决?
3.与助焊剂中本身的焊后绝缘电阻有关系,不同类型的助焊剂其绝缘电阻不同,而影响助焊剂绝缘电阻的大小主要决定于活性剂。档次比较高的松香,其中杂质含量极少,与漏电的问题没有什么关系,松香纯度越高,绝缘电阻就越大。
4.与环境漏电的问题也有关系,当PCB板焊完后长时间处于潮湿的环境下很容易造成助焊剂残留物吸收水分而产生漏电现象,特别在广东地区,天气比较潮湿,例如下雨天造成的漏电可能性比较大。
5.与助焊剂含量的大小对漏电的问题也有关系。在满足焊接效果可以的情况下,如果客户的工艺是清洗PCB板的话,助焊剂的含量越低电气性能越稳定,也就是说产生漏电的现象就越少。 综合以上几种情况,最好防止漏电的方法是将PCB板进行洗干净,绝对不会出现漏电现象。
锡线在使用过程中遇到的问题如何解决:
锡线在焊接的过程中出现漏电,如何解决?
此问题所牵涉的原因很多,如客户的焊接工艺是否有进行清洗;PCB板上的焊点之间距离如何;助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系,逐一分析如下:
1. 首先了解客户在焊接过程中,焊后PCB板有没有进行清洗,如果进行清洗后出项漏电的,那大部分原因是在: ①PCB板本身的问题(是否本身已经短路,可以进行焊前测验); ② 有没有清洗干净; ③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致的问题。 当客户焊后的PCB板有进行清洗时,可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂。本厂用的助焊剂绝缘电阻都大于1x1011Ω,在大部分的PCB板都不会出现漏电的情况,当相对非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客户的焊接工艺是不用清洗的,可以建议客户用免洗锡线,因为免洗锡线的绝缘电阻是大于1x1011Ω。
2.PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一,假如焊点距离非常紧密,或者两个焊点之间的通电频率非常高(属高频),在这种情况下建议客户采用松香芯锡线焊完后一定要清洗,或者采用免洗锡线。