无铅低温焊锡膏产品表:
CM902-P 合金:Sn/Bi58 熔点:138
无铅焊锡膏产品表:
CM906-P 熔点:217~219
CM907-P 熔点:217
CM908-P 熔点:217
CM910-P 熔点:217~219
CM929-P 熔点:217~226
CM932-P 熔点:217~226
CM936-P 熔点:217~219
CM529-P 熔点:217~226
焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。 广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
锡膏,又叫焊锡膏、焊膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。