武汉氮气柜批发、武汉阿力格(图)、武汉氮气柜

CTD540D

容积：540L

外形尺寸：W598 X D710 X H1465mm   

内尺寸：W596 X D682 X H1298mm  

搁板数量：3  

1.微电脑控制，数码显示温湿度，湿度显示值1-99%。温度显示值1-99℃。

2.智能化节约氮气装置，可节省氮气70%。

3.利用后湿度设定在1-60%RH任一湿度范围。

4.温湿度传感器采用美国原装著名品牌霍尼韦尔，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度设定具有记忆功能，断电后无需再设定。

5.配备标准氮气接头，您可以根据您的需要自由设定调节流量，非茶简单快捷。

6.适合存放对氧气湿度敏感的材料，除湿速度快，5-10分钟可降到≤5%RH。

7.柜体附导静电接地线。

IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。 
     干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。 
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 
2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。  
     组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。 
     烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。 

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