东利电子|福田金属焊接系列|金属焊接系列行业

有机硅胶使用方便，无毒，无溶剂，无腐蚀，耐高低温，有良好的电性能，

使用温度：-60℃-200℃ 用途：密封、防震、防水、防潮、紧固、高温。

专用于小型电子元件的灌注密封。对多种金属和非金属材料有良好的粘接强度。

醋酸胶布

用途和说明

产品采用进口优质醋酸纤维布为基材，具有耐高温、耐溶剂，抗老化佳等特点，具有性能稳定可靠的特点。

特性

绝缘性好，阻燃，黏度高

·规格: 1210mm 30M

·纸芯内径(mm): 76.5

·厚度 (mm):0.22.01

·粘着力 (N/2.5cm):11

·绝强度(N/2.5cm):150

·伸长率 (%):20

·耐电压 （KV）： 3.6 8、23℃,65%RH条件下有效库存期: 1（年）

金属修补系列是以金属及合金为骨材的聚合金属复合型修补材料。

DB101铸造缺陷修补剂

包装规格：500g/套

双组份，通用型，胶泥状，用于缺陷大于2mm的铸件气孔、缩孔砂眼、裂纹的填补。可在低温潮湿工况下施工<

DB102铸造缺陷修补剂

包装规格： 250g/套

双组份,可流动,用于缺陷小于2mm的铸件气孔,缩孔,砂眼,裂纹的修补.

DB111铁质修补剂：

包装规格： 500g/套

双组份，胶泥状，综合机械性能好,用于灰铁,球铁等铸造缺陷的填补及零件磨损,划伤,腐蚀,破裂的修复.

DB112钢质修补剂

包装规格：500g/套

双组份，胶泥状，耐磨性及结合强度高，综合机械性能高。用于各种碳钢、合金钢、不锈钢件的缺陷 修补及零件磨损、划伤、腐蚀、断裂的修复。

DB113铝质修补剂

包装规格：250g/套

双组份，胶泥状，以铝质填充剂的聚合铝修补材料，颜色与铸铝件基本一致，用于各种铸铝件缺陷的修补及铝质零件磨损的修复。

B114铜质修补剂：

包装规格：250g/套

双组份，胶泥状，以铜为填充剂的聚合铜修补材料，颜色与铸铜件基本一致，用于黄铜、青铜铸件和工艺铸造件缺陷的修补。

DB121渗透剂

包装规格:500g/瓶

单组份,液态,低粘度,高渗透性,室温固化,强度高,用于各种压力容器,管道,焊缝及铸件微孔,裂纹,疏松的防漏修补．