![](http://zs1.img-1.com/pic/78473/FBSB/20150604090707_3013_zs_sy.jpg)
![](http://zs1.img-1.com/pic/78473/FBSB/20150603142050_3578_zs_sy.jpg)
D. 冷却区
离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。
* 要求:降温速率<4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃
* 若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,影响焊点光亮度,且使焊点强度变差或组件移位。
注:
13、绝缘阻抗测试:0.1MΩ~10MΩ
14、系统具自动扫描和自动找点功能
15、提供先进的短路、断路、错位、导通阻抗、瞬间短断路测试,所有功能测试一步完成;
16、提供单边、标准、多段和点测功能
17、提供快速准确的测试,较传统同业产品测试速度快约1倍;
18、系统提供统计与列印功能,并提供不良品之统计分析
19、具远程临控和RS232通信接口 ;
20、提供两个USB端口,并支持USB文件读写; 内容折叠编辑本段· NF-468两口多功能电缆测试仪采用自动扫描方式,快速测试,流线型外形符合人体工程学设计。线条流畅简洁,防摔,放光设计,更符合现场施工。