QFP,VQFP,SOIC,接插件等有引脚元件的引脚浮起可以以独特的光学系统用影像处理进行检查。测定检测面上全部引脚的上下方向的位置,比较最浮起的引脚和最弯下的引脚之间的距离是否在公差值范围内。
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元件种类:
最多40种(以8mm料带换算)
后侧:10种10层/20种10层(料盘)
电路板加载时间:
4.2秒
贴装精度:
±0.05mm(3σ)、±0.1mm(6σ):矩形元件等
±0.03mm(3σ)、±0.06mm(6σ):QFP等
贴装速度:
0.43秒/个:角芯片,0.56秒/个~:IC等
对象元件:
0603(0402) ~ 45mm x 150mm 高度:最大25.4mm
V:MELEF用吸嘴
L:直吸嘴/W:白吸嘴
G:带橡胶垫圈的吸嘴
吸嘴外径(1/10mm)/长边*短边
HM:高速射片多重吸嘴
S:单吸嘴
V:MELEF用吸嘴
L:直吸嘴/W:白吸嘴
G:带橡胶垫圈的吸嘴
吸嘴外径(1/10mm)/长边*短边
HM:高速射片多重吸嘴
S:单吸嘴